GC-SEWS824 半导体单线截断机

该产品是一款针对半导体单晶硅棒截断的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8-24寸，最大加工长度2600mm。该设备采用金刚线切割，可实现截断、去头尾、切样片等功能，具有切割效率高、断面质量好等特点。

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产品参数

机械部分	设备尺寸	约5000mm×2560mm×2740mm （长x宽x高）
机械部分	设备重量	约5500kg
硅棒规格	硅棒长度	300～2000mm（不含头尾，从头到尾切割不换向）
	硅棒直径	Φ200～Φ600mm
	一次切割数量	1根/块
	切割段长	150mm～400mm（300mm以下需手动操作切割）
	切割刀口数	1刀口/刀
	取样片厚度	2～15mm
切割部分	进给驱动	伺服电机、丝杠升降
	切割头移动速度	0～900mm/min，无级可调
	切割进给速度	0～20mm/min(实际切割工艺根据硅棒直径设定)
	切割丝直径	Φ0.42mm
	切割时间	平均≤90分钟完成一刀18寸硅棒切割(根据切割质量时间会有调整)
切割张力	切割丝张力	0～120N
切割张力	总线入电电源	380Ｖ±10％AC，50Hz±1Hz。
设备系统	电力负荷	14KVA