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半导体倒角砂轮

主要用于各种尺寸半导体硅片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。


  • 0086-532-87903188
  • wechat
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产品参数

形状代码

 常用规格/mm

外径

 厚度T 孔径H 沟槽G

1A1V

150

10

30

 根据用户需求定制

9A1V

202

20

30

 根据用户需求定制


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