硅片切割加工服务

光伏硅片薄片化叠加大尺寸导致良率难以控制,公司在切割领域深耕多年,持续推进细线化,可提供更高良率表现和出片率,专注改善线痕和TTV,硅片具备更优的外观质量。目前公司可提供182、210、矩形硅片、半片等多种产品的加工服务,同时具备更大更薄的硅片加工服务能力,在行业细线薄片化的趋势下,持续提升交片数和外观质量,为客户创造价值。


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产品参数

N/P型

硅片型号

厚度公差/μm

TTV/μm

线痕/μm

电阻率

少子寿命/μs

氧含量/ppma

碳含量/ppma

P

182.2*182.2

150±10

≤25

≤12.5

0.4-1.1

≥70

≤15

≤1

P

182*183.75

150±10

≤25

≤12.5

0.4-1.1

≥70

≤15

≤1

N

182.2*183.75

130±8

≤20

≤12.5

0.6-1.6

≥1000

≤11

≤1

N

182.2*182.2

130±8

≤20

≤12.5

0.6-1.6

≥1000

≤11

≤1

N

182.3*210

130±8

≤20

≤12.5

0.6-1.6

≥1000

≤11

≤1

N

210*210

130±8

≤20

≤12.5

0.6-1.6

≥1000

≤11

≤1

N

210*105

110+15/-10

≤25

≤12.5

0.3-2.1

≥1000

≤14

≤1

N

182.3*105

130±10

≤25

≤12.5

0.4-1.6

≥4000

≤13

≤1

注:可按客户需求定制硅片的电性能及外观参数指标。


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