GC-BG202H全自动减薄机
本系列减薄机主要应用于硬脆材料的厚度去除。采用In-feed加工原理，通过砂轮旋转及垂直进给对旋转的晶圆进行磨削加工。此型号通过高刚性优化设计，除应用于硅片加工，特别适用于碳化硅片的高效、高精加工。
产品参数
晶圆加工规格 |
8寸、6寸 |
晶圆加工厚度 |
0.1mm~1mm |
磨削原理 |
In-feed |
使用砂轮规格 |
12寸（300mm) |
磨削方式 |
全自动/手动 |
料盒数量 |
2（兼容8寸、6寸） |
可加工面 |
单面减薄/双面减薄（程序选择） |
主机重量 |
9500KG |
主机外形尺寸 |
3050*1495*2180 |
2.主轴规格 |
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主轴数量 |
2 (Z1、Z2） |
主轴轴承形式 |
气浮轴承 |
主轴电机功率 |
11KW |
主轴转速 |
1000rpm~3000rpm（Z1、Z2可根据工艺单独设置） |
3.Z轴规格（Z1、Z2) |
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Z轴行程 |
150mm |
Z轴速度范围 |
0.0001~0.08 mm/s |
Z轴最快速度 |
50 mm/s |
Z轴最小移动距离 |
0.1 μm |
Z轴分辨率 |
0.1 μm |
4.成片台规格 |
|
成片台数量 |
3 (A、B、C） |
成片台轴承形式 |
气浮轴承 |
成片台吸附晶圆方式 |
真空吸附（设备配置有真空系统） |
成片台转速范围 |
0~500rpm(每个成片台可单独设置） |
成片台切换方式 |
气浮转台 |
成片台清洗方式 |
油石/二流体/毛刷 |
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