青岛高测科技股份有限公司

碳化硅解决方案

高测股份以平台化技术为引擎，赋能跨领域技术迁移，将精密切割、精密磨削等平台化技术应用于半导体碳化硅材料加工，提供“切、倒、磨“一体化解决方案。已与国内头部碳化硅衬底企业形成持续稳定的合作关系。同时提供技术支持、集成控制、现场调试与人员培训等增值服务，保障客户量产需求。

自主研发4-12英寸全系列碳化硅金刚线切片机兼容14寸碳化硅籽晶切割、切片解决方案具有高效率、高质量稳定切割等特点；自主研发4-12英寸全系列碳化硅倒角机产品，设备具备高的加工精度，高的加工效率、设备运行稳定性、免维护等特点。

自主研发碳化硅切片专用金刚线，设备与耗材协同优化，具备韧性好、高效率、低损耗特性。自研自产碳化硅倒角砂轮，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。

构建覆盖切、磨、抛全工序的工艺研发体系和质量管控标准；通过“设备+耗材+工艺”技术闭环，持续提升碳化硅加工良率与生产效率，助力客户降本增效。