泛半导体解决方案

高测股份通过持续的研发投入和技术积累，打造了蓝宝石切、倒、磨一体化解决方案。根据蓝宝石材料的特点和客户的需求，提供优化的切割参数和工艺方案，实现晶片高效、高精度的加工，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。